率先完成适配！openKylin全面支持全球首款RVA23芯片K3

2026年1月29日，进迭时空正式发布全球首款符合RVA23规范的高性能RISC-V AI CPU芯片K3，标志着RISC-V架构在高性能和AI计算领域的进程迈出关键一步。与此同时，OpenAtom openKylin（简称“openKylin”）已同步完成openKylin操作系统对K3芯片的深度适配与全面支持，构建RISC-V RVA23版本，实现软硬件协同优化，充分释放芯片核心算力，为相关行业应用落地筑牢生态底座。

 作为openKylin社区深度合作伙伴，进迭时空与openKylin长期以来秉持“共筑RISC-V生态底座”的核心目标，在RISC-V内核优化、AI软件栈融合、编译器适配等关键技术领域开展全方位深度合作，携手推RISC-V软硬件生态的协同创新与成熟完善。此次双方的适配合作，重点攻克了RVA23指令集的新特性融合与高性能异构调度难题：

• RVA23 规范深度优化：充分利用RVA23配置文件中的关键特性（如 Vector 1.0 矢量扩展、位操纵扩展等），openKylin针对K3芯片的8核架构进行了全面的编译优化和支持。
• 深度适配AI硬件加速：针对K3芯片自带的强大AI算力，openKylin通过优化底层驱动，实现了图像识别、语音处理等AI应用在openKylin上运行更加流畅，显著降低了计算延迟，让芯片的AI性能得到充分发挥。
• 驱动与外设全面兼容：完成了包括高性能GPU加速驱动、高速网络接口及各类通用外设接口的标准化适配。通过openKylin的设备驱动框架，实现了“开箱即用”的用户体验，确保了K3芯片在各类工业、桌面及具身智能场景下的平滑部署。
  
   未来，openKylin将持续深化与进迭时空等硬件厂商的合作，聚焦RISC-V内核优化、AI软件栈完善等核心方向，加速构建开放、繁荣、标准化的RISC-V生态体系，通过开源生态力量推动RISC-V技术从基础适配迈向产业级应用，为全球开源生态贡献中国智慧。